金融界3月18日消息，有投资者在互动平台向宇晶股份提问：公司半导体切割设备目前已进入哪些企业的供应链？还有哪些在推进认证工作呢？

　　公司回答表示：公司新开发的应用于半导体行业的8”碳化硅材料的多线切割机和双面抛光机等超精密切磨抛设备已到达同类进口设备水平，具备了替代国外进口设备的能力。2023 年已取得较多的订单，获得了客户和市场认可。随着下游客户对 8”碳化硅衬底材料需求的增加，有望获得更多的订单，为公司业务增长与利润增长提供了新的增长点。具体客户情况请关注后续披露的公司年报。新葡萄娱乐APP

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