大族激光:目前公司激光切割设备主要用于硅片和组件的切割暂不涉及硅棒硅方的

2024-09-01

  大族激光(002008.SZ)9月26日在投资者互动平台表示,目前,公司激光切割设备主要用于硅片和组件的切割,暂不涉及硅棒、硅方的切割。

  免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

  如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。

  特别提醒:如果我们使用了您的图片,新葡萄娱乐下载请作者与本站联系索取稿酬。新葡萄娱乐下载如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。

大族激光:目前公司激光切割设备主要用于硅片和组件的切割暂不涉及硅棒硅方的(图1)新葡萄娱乐下载