20092024
大族激光：生产半导体前道晶圆切割设备主要为激光表切全切设备内部改质切割以及刀轮等
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司生产的半导体设备包括前道晶圆切割设备，后道焊线设备、检测、分选、编带设...
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20092024
迎合硅片大尺寸和薄片化趋势 这家切割设备企业迎高瓴淡水泉等机构调研科创板调研掘金
目前线切设备行业整处于高景气周期，该公司在手订单约12.5亿元，直逼去年营收总额。切片业务快速放量，多个项目投产，预计...
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新葡萄娱乐注册2022年中国激光切割设备行业市场规模预测分析：市场规模将突破30
中商情报网讯：激光是指窄幅频率的光辐射线通过受激反馈共振与辐射放大产生的准直、单色、相干的定向光束。作为一种新光源，激...
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拓邦股份取得切割装置及割草设备专利保证了产品的正常使用寿命
金融界2024年7月2日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳拓邦股份有限公司取得一项名为“切割装置及割草设备“，授权公告...
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英国制造商推出12kW大幅面光纤激光器轻松切割30毫米厚板
近日，英国大型金属制造和承包制造企业MTL Advanced投资了100万英镑，并重磅推出了一款全新的LVD Taur...
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新葡萄娱乐登录速度提高10倍这家企业推出新型SiC切割设备
日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出新型碳化硅（SiC）切割设备DDS2020，支持切割8英寸SiC材料...
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12092024
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