我国“焊切”极限制造工艺装备达世界先进新葡萄娱乐注册水平
近日,机械总院哈尔滨焊接研究所超大厚壁焊接工艺及超大厚度切割装备两项04专项牵头课题完成预验收,研制的我国首台套600...
read more 光力科技董秘回复:公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业
光力科技(300480)08月12日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。 投资者:贵司作为先进封装(chipl...
read more 高测股份公布国际专利申请:“硅棒切割设备及切割控制方法”
证券之星消息,根据企查查数据显示高测股份(688556)公布了一项国际专利申请,专利名为“硅棒切割设备及切割控制方法”...
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