光力科技董秘回复:公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业
光力科技(300480)08月12日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。 投资者:贵司作为先进封装(chipl...
read more 高测股份公布国际专利申请:“硅棒切割设备及切割控制方法”
证券之星消息,根据企查查数据显示高测股份(688556)公布了一项国际专利申请,专利名为“硅棒切割设备及切割控制方法”...
read more 高测股份新获得实用新型专利授权:“切割装置及开方设备”
证券之星消息,根据企查查数据显示高测股份(688556)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“切割装置及开方设备”,专...
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