我国首台华工科技高端晶圆激光切割设备问世:核心100%国产
快科技7月11日消息,随着科技的快速发展,激光技术的应用边界不断拓展,尤其在高端制造领域,作为加工工具,激光对于确保半...
read more 日本DISCO研发新型晶圆切割机碳化硅切割速度提高10倍
日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出全新的SiC(碳化硅)切割设备,可将碳化硅晶圆的切割速度提高10倍,...
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